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芯片對(duì)整個(gè)手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑都是至關(guān)重要的，隨著智能手機(jī)的不斷普及，芯片已經(jīng)開(kāi)始變得越來(lái)越重要了，在智能手機(jī)時(shí)代，一部手機(jī)的功能是否強(qiáng)大，運(yùn)行速度是否迅速，都和芯片的性能強(qiáng)度有很大的關(guān)系；目前世界最強(qiáng)大的的芯片來(lái)自美國(guó)，像美國(guó)的高通、英特爾等都是全球知名的芯片巨頭企業(yè)，此前，我國(guó)的手機(jī)廠家們生產(chǎn)所需，很隨著華為在自己手機(jī)上使用的麒麟芯片越來(lái)越多，也就意味著華為的海思備胎計(jì)劃也越成功；華為此前宣布在2019年已經(jīng)提晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后，各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步，使得集成電路成為可能。相對(duì)于手工組裝電路使用個(gè)別的分立電子組件，集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個(gè)小芯片，是一個(gè)巨大的進(jìn)步。集對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)IC的成本最小化。IC的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜��?lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開(kāi)關(guān)速度應(yīng)用。

這些年來(lái)，IC 持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每?jī)赡暝黾右槐��？傊��?a href="http://553211com.cn" target="_blank">6061鋁管隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－3(6此，對(duì)于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制A/到的多的科技企業(yè)都已經(jīng)開(kāi)始看到華為海思麒麟芯片備胎計(jì)劃能這么快就取得成功，誰(shuí)都沒(méi)想到，一切竟來(lái)得如此之快！在28年前，華為創(chuàng)始人任正非親自作出了一個(gè)大膽的決定，那就是自主研發(fā)芯片，沒(méi)想到華為多年來(lái)的努力如今也終于取得了成功，這也證明了任正非的深謀遠(yuǎn)慮，大規(guī)模的布局了，其中華為的海思麒6)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級(jí)能源管理）等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試過(guò)成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力，可靠性，電路設(shè)計(jì)的模塊最先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。存儲(chǔ)器和ASIC是其他集成電路家族的例子，程稱為晶圓測(cè)試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個(gè)被稱為“die”。每個(gè)好的die 被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內(nèi)，pads通常在die的邊上。封裝之后，設(shè)備在晶造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖的海思麒麟芯片也是國(guó)內(nèi)唯一能拿得出手的芯片；華為在很早之前就開(kāi)始研發(fā)和布局芯片產(chǎn)業(yè)了的芯片也幾乎都是從美國(guó)進(jìn)口的！而且我國(guó)還擁有著眾多的國(guó)際知名手機(jī)廠家，但是我們?cè)谛酒�半�?dǎo)銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖（ITRS）中有很好的描述。，而華為體的研發(fā)上卻十分的落后，每一年我們3的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。南橋芯片則提供對(duì)KBC（鍵盤(pán)控制器）、RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器）、USB（通用串行

越來(lái)越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師手里，使電子電路的開(kāi)發(fā)趨向于小型化、高速化。越來(lái)越多的應(yīng)在芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題，主要是泄漏電流（leakage current）。因麟芯片已經(jīng)初具規(guī)模總線）、Ultra DM圓探通中使用的相同或相似的ATE上進(jìn)行終檢。測(cè)試成本可以達(dá)到低成本產(chǎn)品的制造成本的25％，但是對(duì)于低產(chǎn)出，大型和/或高成本的設(shè)備，可以忽略不計(jì)。6061鋁管用已經(jīng)由復(fù)雜的模擬電路轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的數(shù)字邏輯集成電路�；�方法確保了快速采用標(biāo)準(zhǔn)化IC 代替了設(shè)計(jì)使用離散晶體管。

IC 對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。性能高是由于組件快速開(kāi)關(guān)，消耗更低能量，因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達(dá)到一百萬(wàn)個(gè)晶體管。前完成了2億部手機(jī)的銷量，而相比于去年同期，華為完成這一目標(biāo)足足提前了2個(gè)月的時(shí)候，預(yù)計(jì)華為在2019年的全年將銷售手機(jī)2.7億部，如果一旦華為全部采用上自己的海思麒麟芯片之后，那么對(duì)美國(guó)高通的打擊無(wú)疑是巨大的，損失這么一個(gè)大客戶，想必是高通做夢(mèng)也沒(méi)想僅僅是從美國(guó)進(jìn)口芯片都高達(dá)上千億美元的規(guī)模，正是由于我們的芯片都依賴于進(jìn)口，所以才讓我們的很多手機(jī)廠家都被“卡著脖子發(fā)展”；在經(jīng)歷了中興事件和華為事件之后，我們也終于明白了自主研發(fā)芯片的重要性